Точка Пайки
г.Москва Каширское шоссе, 40
+7(499)490-24-19, E-mail: info@solderpoint.ru
с 09:00 до 18:00
Москва: +7 (499) 490-24-19
Санкт-Петербург: +7 (812) 615-85-47
Екатеринбург: +7 (343) 351-73-49

Работаем только с юридическими лицами

Обратный звонок

SMD монтаж печатных плат

Физическое и электрическое крепление электронных компонентов на плату осуществляется поверхностным и сквозным методом или их комбинированием. Первый из них — SMD-монтаж. Он представляет собой способ пайки элементов, при котором выводные контакты не проходят насквозь через основу из диэлектрика. Электропроводящие дорожки при поверхностном монтаже могут быть нанесены на одну или две стороны платы, либо и на внутренние слои, если печатная плата многослойная.

SMD-монтаж выполняется с применением специального высокоточного оборудования. Он осуществляется в несколько этапов:

  • производство печатной платы;

  • нанесение шприцевым дозатором или трафаретным принтером (при наличии трафаретов) паяльной пасты;

  • установка поверхностных электронных компонентов на поверхность печатной платы;

  • пайка платы в печи (оплавление паяльной пасты);

  • мойка, сушка готового изделия (при необходимости);

  • нанесение защитных покрытий (например, защитного лака).

Нагрев плат в печи для оплавления паяльной пасты чаще всего осуществляется конвекционным способом. Если производство мелкосерийное или требуется пайка отдельных SMD-элементов, она выполняется в ручном режиме. Для этого используются паяльные фены. Температура пайки подбирается индивидуально, с ориентацией на технические параметры  всех компонентов, их предельную термонагрузку.

Хотите сделать заказ
или получить консультацию по услугам?

Оставьте заявку и наш менеджер свяжется с Вами

Ваши данные не будут переданы третьим лицам

Особенности поверхностного монтажа

При SMD-пайке элементов могут предъявляться специфические требования к диэлектрической основе и пасте. Выводной монтаж предполагает прохождение через нее контактов элементов насквозь, поверхностный же — их крепление непосредственно на поверхность печатной платы.

Особое внимание при этом нужно уделить выбору паяльной пасты. Ее состав — гетерогенная смесь порошкообразного припоя, флюсов, и иногда, стабилизирующих наполнителей. Паяльная паста предназначена для выполнения ряда важных функций:

  • очистки обрабатываемой поверхности от оксидов (снятие оксидной пленки);

  • повышения смачиваемости припоем контактных площадок;

  • растекания припоя, который становится жидким при нагреве;

  • создания контакта между элементами и платой;

  • фиксации компонентов на пластине.

Паяльная паста играет одновременно роль флюса, припоя. При пайке СМД-деталей флюс очищает рабочую поверхность, припой обеспечивает полноценный электрический контакт между элементами и металлизированными дорожками. Паста разогревается под воздействием высокой температуры. Это обеспечивает растекание припоя и качественное соединение элементов с электропроводящей цепью.

Поверхностный монтаж печатных плат: преимущества и недостатки

Пайка электронных компонентов SMD-способом уверенно вытесняет TNT (DIP). Сегодня все чаще элементы монтируются на поверхность вместо выводного монтажа. Это обусловлено рядом важных преимуществ СМД-монтажа перед выводным:

  • минимальные размеры контактов;

  • отсутствие необходимости в обрезке выводов после пайки;

  • меньшие размеры и вес элементов;

  • отсутствие необходимости сверлить отверстия в плате;

  • простота монтажа;

  • доступно использование плат на металлической основе.

Поверхностный монтаж электронных компонентов легче поддается автоматизации. Это обусловлено разнесенностью во времени отдельных технологических процессов. При пайке SMD-компонентов сначала наносится паяльная паста, затем — устанавливаются чип-элементы и после этого готовое изделие подвергается групповой пайке. Каждый из этих этапов протекает с применением специального полуавтоматического и автоматического оборудования, что исключает необходимость совершения множества операций исключительно вручную.

Вышеперечисленные преимущества обуславливают наличие следующих достоинств поверхностного монтажа:

  • повышенная плотность компонентов за счет их небольших размеров, контактных выводов, рабочей поверхности;

  • уменьшение массы и габаритов готовой платы;

  • снижение себестоимости изготавливаемых печатных плат.

Поверхностный монтаж заслуженно пользуется более высокой популярностью, чем выводной. Пайка СМД-компонентов представляет собой альтернативу традиционного припоя контактов  паяльником. И все же, наряду с преимуществами, у нее есть недостатки перед TNT-монтажом:

  • потребность в более функциональном и дорогостоящем оборудовании;

  • необходимость специальных инструментов и высококвалифицированных инженеров при ручном монтаже;

  • используемые материалы должны быть исключительно высокого качества и храниться в условиях с повышенными требованиями к защите от внешнего воздействия;

  • групповая пайка требует точного соблюдения температуры и времени нагрева микросхемы.

Топологическое проектирование плат обязует максимально учитывать электротермические характеристики как самой печатной платы, так и монтируемых элементов. После фиксации компонентов между ними и основой остается минимальный зазор. Это может стать причиной локального перегрева отдельных участков собранной печатной платы. Для предотвращения такой проблемы важно точно учитывать коэффициенты теплового расширения, диапазоны допустимых напряжений каждого элемента и других параметров.

Заказать SMD-пайку

Услуги поверхностного монтажа электронных компонентов при создании микросхем оказывает компания «Точка пайки». Мы располагаем просторным сборочным цехом, оснащенным новейшим функциональным оборудованием. Пайка SMD паяльником или на автоматическом оборудовании осуществляется под контролем квалифицированных инженеров с многолетним опытом работы.

Процесс поверхностного монтажа печатных плат протекает в несколько этапов:

  • изучение техдокументации и создание трафаретов;

  • подготовка производственного процесса;

  • нанесение паяльной пасты;

  • монтаж компонентов согласно ТЗ;

  • групповая пайка плат;

  • при необходимости — пайка DIP-элементов.

После этого, при необходимости, готовая плата промывается и сушится. Затем выполняется проверка ОТК. По завершению проверок качества пайки ДИП- и СМД-компонентов спаянные печатные платы упаковываются и отправляются на указанный вами адрес.

Как заказать услуги пайки СМД:

  • позвонить нам по указанному телефону или заполнить и отправить форму обратной связи;

  • уточнить исходные детали заказа;

  • получить полезную консультацию менеджера «Точки Пайки» и предварительный индивидуальный расчет стоимости услуг.

После этого вам останется лишь приехать в наш офис в Москве или Санкт-Петербурге для подписания договора и предоставить техническую документацию, трафареты (при наличии). Для вашего удобства и большей оперативности мы можем отправить к вам нашего курьера.