Точка Пайки
г.Москва Каширское шоссе, 40
+7(499)490-24-19, E-mail: info@solderpoint.ru

Поверхностный и выводной
высококвалифицированный монтаж
печатных плат в короткие сроки

с 09:00 до 18:00
Москва: +7 (499) 490-24-19
Санкт-Петербург: +7 (812) 615-85-47
Екатеринбург: +7 (343) 351-73-49
Обратный звонок

Контактная сборка плат


Печатная плата представляет собой основу из диэлектрического материала. На пластину наносятся фольгированные электропроводящие цепи для поверхностного монтажа и в ней создаются сквозные отверстия для пайки выводных компонентов. Когда основа полностью подготовлена, осуществляется сборка печатной платы.

В зависимости от типов используемых электронных компонентов, она выполняется одним из способов:

  • поверхностным;

  • выводным;

  • смешанным.

Поверхностный монтаж SMD  представляет собой процесс пайки элементов на контактные площадки, расположенные на одной или обеих сторонах пластины. Выводы компонентов соединяются припоем непосредственно к фольгированным дорожкам. Сквозной монтаж — TNT или DIP — это процесс фиксации элементов в металлизированные отверстия. При его выполнении выводы компонентов проходят насквозь через пластину. Изготовление сложных микросхем часто требует комбинирования способов. В таких случаях применяется смешанный монтаж плат.

Хотите сделать заказ
или получить консультацию по услугам?

Оставьте заявку и наш менеджер свяжется с Вами

Ваши данные не будут переданы третьим лицам

Как осуществляется сборка плат

 

При создании микросхем используется ручной труд опытных инженеров и функциональное полуавтоматическое оборудование. Более 90% плат производится преимущественно методом поверхностного монтажа. При его проведении основные операции выполняются на специальных сборочных станках. Фиксация поверхностных электронных компонентов осуществляется в несколько этапов:

  • нанесение паяльной пасты с использованием трафаретов;

  • установка SMD-элементов;

  • термообработка платы в печи.

Паяльная паста наносится, как правило, на полуавтоматическом оборудовании. При дополнительной обработке небольших участков она также распределяется специальными шприцами. Припойная паста представляет собой микрофракционный порошок. В его состав входит флюс и припой. Первый компонент выполняет очищающую функцию. Флюс удаляет с контактных площадок следы окисления.

Припой же обеспечивает молекулярное соединение выводов электронных компонентов с электропроводящей цепью. Оба компонента преобразуются из порошкообразного состава в жидкую смесь. Это достигается во время групповой пайки микросхемы в печи после сборки платы.

Если на пластину требуется установить также выводные элементы, они монтируются TNT-способом. Выполнение такой операции осуществляется после завершения SMD-монтажа. Фиксация сквозных компонентов производится в ручном режиме. Сначала паяльником наносится флюс, затем — припой. При этом прочное соединение выводов элементов со стенками отверстий достигается в результате предварительного разогрева последних. После сквозного монтажа требуется обрезка бугорков из припоя на обратной стороне пластины.

 

Преимущества автоматической сборки электронных плат

 

Применение поверхностного монтажа характеризуется множеством достоинств:

  • минимальные габаритно-весовые параметры электронных компонентов и готового изделия;

  • возможность использования обеих сторон платы в качестве рабочих поверхностей;

  • отсутствие необходимости сверлить и металлизировать отверстия в пластине.

Одним из основных достоинств СМД-пайки микросхем является возможность автоматизации монтажных операций. Сборка электронных плат поверхностным способом осуществляется преимущественно на специальных станках. При этом нанесение паяльной пасты, установка элементов и пайка выполняются как обособленные технологические операции. Полуавтоматический монтаж имеет ряд важных преимуществ:

  • шаблонное выполнение операций по компьютерным алгоритмам исключает ошибки за счет отсутствия человеческого фактора;

  • автоматическая сборка может осуществляться одновременно на нескольких линиях и практически круглосуточно;

  • использование станков уменьшает долю ручного труда в готовом изделии, что снижает его себестоимость;

  • автоматизация производства создает резервы для сокращения высокооплачиваемого штата инженеров.

На фоне представленных преимуществ можно выделить и недостатки автоматической сборки микросхем:

  • потребность в дорогостоящем оборудовании;

  • невозможность устранения дефектов предыдущих этапов (отсутствие интеллектуальной составляющей человека).

Если собирать платы планируется в собственных цехах, то на покупку функциональных станков придется потратить немало денег. Однако при обращении в специализированный центр по производству микросхем такая необходимость отпадает, ведь в нем имеется требуемое оборудование для качественной и быстрой сборки электронных компонентов.

 

Где осуществляется сборка плат на заказ

 

Мы осуществляем сборку плат на заказ методами поверхностного, выводного и смешанного монтажа. Наличие таких факторов как просторный цех, современное оборудование, штат опытных инженеров обеспечивают возможность мелко- и крупносерийного производства микросхем.

Индивидуально подходим к каждому проекту, создаем трафареты, качественно фиксируем электронные компоненты и выполняем проверку ОТК. Предоставляем полный комплекс операций по изготовлению микросхем. Сотрудничество протекает на условиях контракта, а полученный результат сопровождается гарантией.