Точка Пайки
г.Москва Каширское шоссе, 40
+7(499)490-24-19, E-mail: info@solderpoint.ru

Поверхностный и выводной
высококвалифицированный монтаж
печатных плат в короткие сроки

с 09:00 до 18:00
Москва: +7 (499) 490-24-19
Санкт-Петербург: +7 (812) 615-85-47
Екатеринбург: +7 (343) 351-73-49
Обратный звонок

Пайка планарных микросхем


Планарные микросхемы — электронные компоненты, которые припаиваются к поверхности диэлектрической пластины. Их изготовление осуществляется путем проведения более 10 технологических операций, и большинство таких изделий содержит свыше 16 контактных выводов, располагающихся на двух или четырех сторонах. Пайка планарных микросхем — основной метод фиксации чипов, применяемый в современном производстве печатных плат.

Такие изделия бывают различных размеров и формы: толщиной от 0,1 до 3 мм, квадратные, прямоугольные. Большинство микросхем оснащается поверхностными выводами с четырех сторон. Если функционал компонента простой, контакты на нем могут располагаться и с двух сторон, как правило, продольных.

Хотите сделать заказ
или получить консультацию по услугам?

Оставьте заявку и наш менеджер свяжется с Вами

Ваши данные не будут переданы третьим лицам

Как осуществляется пайка плоских микросхем

Монтаж таких электронных компонентов на печатную плату осуществляется в общем потоке фиксации СМД-элементов. Сначала все чипы устанавливаются на пластину, затем — они припаиваются к контактным площадкам в процессе термообработки изделия в печи. Процесс изготовления плат путем монтажа планарных микросхем представляет собой комплекс последовательных операций:

  • изучаются чертежи и другая техническая документация для изготовления плат;

  • из диэлектрической пластины создается заготовка требуемых размеров и формы;

  • в ней создаются отверстия для монтажа выводных компонентов (при необходимости);

  • на пластину наносятся электропроводящие цепи и защитное покрытие, металлизируются отверстия;

  • создаются трафареты (обычно, из листовой нержавеющей стали);

  • на контактные площадки наносится паяльная паста;

  • устанавливаются СМД-микросхемы и другие поверхностные компоненты;

  • плата подвергается термообработке в паяльной станции;

  • готовое изделие промывается и сушится, убираются остатки флюса, припоя;

  • монтируются выводные элементы (при необходимости);

  • проверяется функциональность платы в целом и отдельных ее блоков с помощью высокочувствительных тестеров.

На компактных микросхемах выводы небольшие и располагаются близко друг к другу. Фиксировать их к контактным площадкам с помощью обычных паяльников не удается, ведь пайка одного вывода затрагивает и соседние. Поэтому групповая температурная обработка элементов в печи является оптимальным способом монтажа. Чтобы контакты не соединялись друг с другом, они должны фиксироваться на миниатюрные СМД-точки, покрытые паяльной пастой. Она распределяется с помощью точных трафаретов.

В исходном виде паста для поверхностного монтажа — мелкофракционный порошок, состоящий из флюса и припоя. При нагреве он становится жидким и растекается. Флюс выполняет очищающую функцию (убирает оксиды с рабочей поверхности), припой — соединяющую (создает токопроводящий контакт между чипами и металлизированной цепью). После обработки платы в паяльной станции, остатки растекшейся пасты убираются.

Актуальность применения планарных компонентов

Плоские микросхемы все чаще используются при создании печатных плат. Актуальность их применения, в отличие от выводных элементов, определяется множеством достоинств:

  • минимальные габаритно-весовые характеристики;

  • отсутствие необходимости создавать сквозные отверстия в плате выводных контактов;

  • все выводы припаиваются к электропроводящей цепи одновременно;

  • отсутствует необходимость обрезать контакты после монтажа;

  • фиксация выводов на поверхность пластины позволяет использовать обе ее стороны для крепления элементов.

Планарные элементы очень компактные и оснащаются небольшими выводами. Как правило, они легче выводных. Их монтаж на плату способствует уменьшению размера и веса последней, что актуально сегодня при производстве электроники. Поскольку выводы не проходят через пластину насквозь, не нужно сверлить в ней отверстия и обрезать бугорки из припоя после монтажа, что сокращает количество технологических операций и время производства.

Это достоинство поверхностных микросхем обеспечивает также возможность использования обеих сторон платы, что невозможно при фиксации ДИП-элементов. Нанесение паяльной пасты, установка компонентов, пайка — отдельные операции. Их выполнение осуществляется на специальных полуавтоматических станках. Это ускоряет процесс производства плат и снижает их себестоимость, ведь машинный труд в разы дешевле ручного.

Где и как заказать пайку поверхностных микросхем

Пайка микросхем планарного типа — процесс, состоящий из нескольких технологических операций. Его проведение возможно только при наличии функционального оборудования под контролем опытного инженера. Компания «Точка пайки» оказывает профессиональные услуги пайки чипов СМД-методом. Штат высококвалифицированных мастеров, современные полуавтоматические станки, просторный сборочный цех — наличие данных факторов позволяет нам осуществлять изготовление печатных плат любой сложности качественно и оперативно. Создаем электронные изделия по ТЗ в индивидуальном порядке, выполняем их проверку с помощью тестеров, полученный результат сопровождаем гарантией!