Актуальность селективной пайки
При монтаже печатных плат используются разные методы пайки компонентов на плату:
— поверхностный;
— выводной;
— смешанный.
При поверхностном монтаже используются преимущественно автоматические станки. Выводной или смешанный монтаж осуществляется вручную либо с применением специальных установок для селективной пайки печатных плат. Такой подход к контрактной сборке печатных плат характеризуется тем, что воздействию припоя подвергаются только выбранные элементы, а не все, как при термообработке изделий в печи после поверхностного монтажа.
Селективная пайка позволяет автоматизировать и процесс монтажа DIP-элементов. Благодаря этому доля ручного труда в производстве печатных плат минимизируется.
Для фиксации компонентов селективным методом применяются дорогостоящие станки. Они управляются высокоточным ЧПУ и обеспечивают нанесение припоя в строгом соответствии с заданным алгоритмом. Процесс организуется одним из двух способов:
1 — используется специальная оснастка, с помощью которой волны припоя наносятся одновременно на все обрабатываемые контактные площадки;
2 — применяется лазерное или штыревое сопло, перемещаемое по шаблону.
Достоинством первого метода является высокая скорость исполнения. Однако его недостатком является затратность запуска пайки новых печатных плат. Использование такого метода селективного монтажа актуально и позволяет наладить крупносерийное производство печатных плат, так как при этом совокупные начальные затраты распределяются на большое количество изделий.
При лазерном или штыревом монтаже сопло перемещается над поверхностью печатной платы и осуществляется пайка каждого вывода по отдельности. Настройка алгоритма работы станции выполняется проще и быстрее, поэтому затраты на запуск нового изделия ниже, чем при первом способе. Однако и скорость монтажа может заметно снижаться. Использование лазерной или штыревой пайки актуально при мелко- и среднесерийном производстве, а иногда, и при крупносерийном.