Монтаж электронных компонентов на печатные платы

Процесс пайки

Электронные компоненты фиксируются на поверхность печатной платы или в сквозные отверстия на ней. Поверхностное крепление — SMD-монтаж, выводное — DIP. При создании современных электронных устройств зачастую используют оба метода.

 SMD – монтаж применяется для крепления различных чип-компонентов. В ходе ее проведения преимущественно используется специальное автоматическое и полуавтоматическое оборудование. Выводные контакты элементов припаиваются непосредственно к металлизированным дорожкам проводящей электроцепи, нанесенным на поверхность диэлектрической пластины. Применение технологии SMT актуально при монтаже как односторонних, так и двусторонних печатных плат.

 Крепление элементов по такой технологии осуществляется с использованием паяльной пасты. Она представляет собой порошок, который становится жидким при нагреве и выполняет одновременно несколько функций:

1. флюс — очищает контактную поверхность;

2. припой — обеспечивает соединение выводов элемента с металлизированными дорожками;

3. клей — усиливает фиксацию компонента на плате, защищает контактную поверхность от окисления.

 Использование паяльной пасты существенно упрощает и ускоряет процесс монтажа. Она наносится на плату с помощью ручных или механических шприцев. Точное распределение пасты осуществляется с помощью трафаретов.

После нанесения порошкообразного состава на контактные площадки монтаж осуществляется в два этапа:

 — устанавливаются поверхностные компоненты;

— плата подвергается групповой пайке в печи.

 Теперь не приходится припаивать каждый элемент по отдельности (как при DIP (THT)-монтаже). Технология SMD-монтажа предполагает первичную установку всех компонентов на контактные площадки, после чего все они одновременно паяются припаиваются. За счет этого изготовление монтаж печатной платы выполняется в разы быстрее, чем в случае фиксации каждого элемента в ручном режиме!

Преимущества технологии поверхностного монтажа электронных компонентов плат

 Стремительный рост популярности SMT-метода фиксации элементов обусловлен рядом его неоспоримых достоинств:

 — процессы установки и пайки компонентов являются отдельными технологическими операциями;

— используемая для фиксации элементов паста одновременно и очищает контактную поверхность, и припаивает выводные контакты к металлизированным дорожкам;

— поверхностный монтаж легче поддается автоматизации, чем выводной;

— для фиксации SMD -компонентов не требуется сверление отверстий в пластине;

— полезная рабочая площадь платы увеличивается, ведь выводы не проходят насквозь, что позволяет наносить — металлизированные дорожки на обе стороны;

— масса, размеры элементов, а также их контактов минимальные;

— готовая SMD-плата более компактная, чем THT.

 Благодаря вышеуказанным преимуществам изготовление микросхем электронных устройств методом поверхностного монтажа осуществляется максимально оперативно. А созданная плата отличается легкостью, небольшими размерами, что является важным плюсом при сборке электронного оборудования, особенно гаджетов и другой мобильной техники. При серийном производстве электронных устройств технология поверхностного монтажа — оптимальное решение.

 Ее применение требует минимум ручного труда. Для нанесения паяльной пасты чаще всего используются специальные механические шприцы. Установка компонентов выполняется на функциональных станках. Пайка элементов осуществляется термообработкой плат в печи. Все эти операции выполняются под контролем опытного инженера, однако, он не тратит много времени на фиксацию каждого элемента.

Недостатки технологии пайки SMD- компонентов

Поверхностный монтаж имеет множество преимуществ перед сквозным. Однако у него есть и определенные недостатки:

 — для выполнения операций требуется функциональное оборудование;

— качественное осуществление монтажа возможно лишь под контролем высококвалифицированного инженера;

— при создании монтаже платы требуется использовать комплектующие исключительно высокого качества;

— необходимо учитывать электротермические характеристики элементов и точно настраивать температуру пайки в печи, чтобы предотвратить повреждение компонентов (перегрев, плавление, растрескивание).

 Несмотря на то, что при поверхностном монтаже обязательно требуются высококачественные (а значит, более дорогостоящие) комплектующие, себестоимость готовой платы снижается. Это обеспечивается сокращением производственных сроков, заменой ручных операций автоматизированными. Технология пайки SMD -компонентов используется при изготовлении как одно-, так и многослойных плат. Она выполняется до ТНТ-монтажа, если проводится смешанный монтаж.

Как применяется технология поверхностного монтажа печатных плат

 Монтаж SMD-элементов осуществляется в несколько этапов:

— изучается техническая документация, полученная от заказчика;

— определяется набор комплектующих, рассчитывается стоимость проекта;

— создаются трафареты для нанесения паяльной пасты;

— подготавливается производственный процесс;

— на контактные площадки наносится припойная паста;

— устанавливаются SMD -компоненты;

— выполняется пайка платы в печи;

— микросхема плата отмывается, очищается от остатков флюса, сушится.

После этого обязательно изделия проходят проверку ОТК.

Технология поверхностного монтажа радиоэлементов требует наличия функционального оборудования, качественных комплектующих и бесценных знаний, навыков квалифицированных инженеров, поэтому SMD-монтаж печатных плат доверьте нам. 

Изготовленные и смонтированные нами платы отвечают всем заявленным в техдокументации характеристикам и передаются заказчику точно в срок!