Процесс пайки
Электронные компоненты фиксируются на поверхность печатной платы или в сквозные отверстия на ней. Поверхностное крепление — SMD-монтаж, выводное — DIP. При создании современных электронных устройств зачастую используют оба метода.
SMD – монтаж применяется для крепления различных чип-компонентов. В ходе ее проведения преимущественно используется специальное автоматическое и полуавтоматическое оборудование. Выводные контакты элементов припаиваются непосредственно к металлизированным дорожкам проводящей электроцепи, нанесенным на поверхность диэлектрической пластины. Применение технологии SMT актуально при монтаже как односторонних, так и двусторонних печатных плат.
Крепление элементов по такой технологии осуществляется с использованием паяльной пасты. Она представляет собой порошок, который становится жидким при нагреве и выполняет одновременно несколько функций:
1. флюс — очищает контактную поверхность;
2. припой — обеспечивает соединение выводов элемента с металлизированными дорожками;
3. клей — усиливает фиксацию компонента на плате, защищает контактную поверхность от окисления.
Использование паяльной пасты существенно упрощает и ускоряет процесс монтажа. Она наносится на плату с помощью ручных или механических шприцев. Точное распределение пасты осуществляется с помощью трафаретов.
После нанесения порошкообразного состава на контактные площадки монтаж осуществляется в два этапа:
— устанавливаются поверхностные компоненты;
— плата подвергается групповой пайке в печи.
Теперь не приходится припаивать каждый элемент по отдельности (как при DIP (THT)-монтаже). Технология SMD-монтажа предполагает первичную установку всех компонентов на контактные площадки, после чего все они одновременно паяются припаиваются. За счет этого изготовление монтаж печатной платы выполняется в разы быстрее, чем в случае фиксации каждого элемента в ручном режиме!