Алюминиевые платы
Одним из актуальных направлений в электронике является монтаж алюминиевых плат. Такие изделия имеют больше преимуществ, чем недостатков перед обычными стеклолистовыми изделиями. Однако их производство обходится заметно дороже. Поэтому платы на алюминиевой основе применяются при создании приборов, основные требования к которым:
— надежность;
— долговечность;
— бесперебойная работа в условиях повышенных температур.
Виды алюминиевых плат:
— однослойные;
— многослойные.
Для их производства требуется специальное оборудование, которое можно встретить только в специализированных центрах по изготовлению печатных плат. Технологический процесс создания таких плат имеет множество нюансов. Решением подобных задач должны заниматься опытные инженеры.
Особенности монтажа плат на алюминиевой основе
Алюминиевый лист может быть как прослойкой в составе многослойных плат, так и основной, на которую фиксируется диэлектрическая пластина односторонней ПП. Он выполняет две функции:
— увеличивает жесткость готового изделия;
— обеспечивает лучший теплоотвод от радиоэлементов.
Повышение жесткости предотвращает деформацию (изгибание) стеклолистовых пластин, что особенно актуально для многослойных плат больших размеров. Отвод тепла обеспечивает защиту электронных компонентов от повреждений по причине перегрева. Использование стеклотекстолитовых печатных плат с установленными радиаторами повышает стоимость изделия и увеличивает его габаритные размеры. Алюминиевая же основа отводит тепло стабильно и эффективно, а использование самой печатной платы в качестве теплоотвода уменьшает стоимость и габаритные размеры готового изделия.
Однако следует учитывать несколько моментов при изготовлении плат с такой металлической прослойкой. Алюминий — мягкий металл, легко вступающий в химические реакции. Поэтому создание отверстий для THT-монтажа не целесообразно осуществлять химрастворами. Решение такой задачи выполняется с помощью сверления или лазерного прожига.
В первом случае следует учитывать, что кромка алюминия не обрывается, а наматывается на сверло, поэтому ее нужно периодически обрывать и применять насадки с широкими каналами.
Во втором случае приходится делать сначала небольшое отверстие для оттока металла, а затем — расширять его до нужного диаметра.
Также важно учитывать сам процесс монтажа. Обычные платы после монтажа SMD-компонентов подвергаются групповой термообработке в печи. Изделия же на металлической основе так создавать нельзя. Алюминиевая основа забирает на себя много тепла, не позволяя должным образом разогреться контактным площадкам и паяльной пасте на поверхности. Если просто увеличить время нагрева, флюс испаряется, а припой собирается в капли. Поэтому групповая пайка должна осуществляться в два этапа на специальном оборудовании.