Точка Пайки
г.Москва Каширское шоссе, 40
+7(499)490-24-19, E-mail: info@solderpoint.ru

Поверхностный и выводной
высококвалифицированный монтаж
печатных плат в короткие сроки

с 09:00 до 18:00
Москва: +7 (499) 490-24-19
Санкт-Петербург: +7 (812) 615-85-47
Екатеринбург: +7 (343) 351-73-49
Обратный звонок

Восстановление контактов на плате


Если в большинстве механизмов чаще всего изнашиваются подвижные агрегатные узлы, то у микросхем ахиллесовой пятой являются контактные площадки. Через них постоянно проходят электронные импульсы. А сопротивление припаянных проводов никогда не удается свести к нулю. В результате, при интенсивной нагрузке контакты разогреваются. Вследствие этого со временем они перегорают. Чтобы вернуть микросхеме прежнюю функциональность, необходимо восстановление контактов на плате. Мы специализируемся на изготовлении и ремонте электронных компонентов. Поэтому готовы выполнить эту работу быстро, качественно и с гарантией результата!

Хотите сделать заказ
или получить консультацию по услугам?

Оставьте заявку и наш менеджер свяжется с Вами

Ваши данные не будут переданы третьим лицам

Как осуществляется восстановление площадок на плате

Процесс ремонта поврежденной микросхемы включает в себя:

  • Первичную диагностику электронного компонента.

  • Точное определение проблем.

  • Планирование ремонтных операций, подбор комплектующих.

  • Удаление поврежденных элементов.

  • Установку новых компонентов, напайку контактных площадок.

  • Завершающую диагностику.

В ходе первичной проверки выявляются проблемные участки в электропроводящей цепи. На диэлектрической пластине проверяются не только выводы, но и дорожки, а также все компоненты. Такой подход позволяет увидеть общую картину и принять взвешенное решение о целесообразности проведения ремонта. Если восстановительные работы обходятся дешевле производства платы, можно приступать к подбору комплектующих.

Процесс восстановления контактных площадок на плате

После планирования ремонта и подбора комплектующих опытный мастер удаляет поврежденные участки контактных площадок и напаивает новые. Такие работы проводятся исключительно вручную. Следующим шагом микросхема подвергается финишной пайке и диагностике. В ходе завершающей проверки оценивается качество работы электронного компонента. Когда нужный результат подтвержден, плата упаковывается и готовится к отправке заказчику.