Виды поверхностного монтажа

При создании печатных плат электронные компоненты припаиваются к контактным площадкам диэлектрической пластины СМД- или ДИП-методом. SMD-пайка с каждым годом уверенно вытесняет DIP-способ фиксации элементов. Виды поверхностного монтажа условно разделяются, исходя из параметров и назначения применяемых чип-компонентов:

 

  • СМД-пайка двух-, трех-, четырехконтактных элементов;

  • поверхностный монтаж резисторов, транзисторов, диодов, микросхем и др.

     

При таком способе крепления компонентов на плату их выводы припаиваются к поверхности пластины диэлектрика, на которую нанесены металлизированные электропроводящие цепи. Для создания контакта между выводами элементов и фольгированными дорожками используется паяльная паста. Она представляет собой мелкозернистый клейкий порошок, в состав которого входит флюс и припой. При нагреве паста становится жидкой. Ее нанесение на контактные площадки осуществляется преимущественно на специальных станках-дозаторах.

Достоинства и недостатки SMD-монтажа

Популярность поверхностной фиксации элементов при создании печатных плат обусловлена рядом важных преимуществ данного метода:

  • отсутствует необходимость создавать отверстия в пластине, в отличие от сквозного монтажа;

  • возможность использования обеих сторон платы в качестве контактных площадок;

  • высокая степень автоматизации процесса изготовления микросхем;

  • небольшие размеры и вес комплектующих;

  • групповая пайка плат в специальной печи.

     

Возможность использования обеих сторон диэлектрической пластины  для нанесения электропроводящих цепей позволяет удвоить рабочую поверхность платы, не увеличивая ее размеры. Нанесение паяльной пасты, установка компонентов и пайка — разнесенные во времени технологические операции. Для их выполнения используются специальные  станки, что минимизирует потребность в ручном труде и снижает себестоимость микросхем.

Применяемые в процессе монтажа чипы имеют небольшие размеры и вес. Они оснащены короткими выводами. Благодаря этому создаваемые печатные платы максимально компактные и легкие, что делает их применимыми в процессе создания мелкогабаритных электронных устройств. Групповая пайка микросхем в печи обеспечивает одновременное соединение выводов всех компонентов с контактными площадками (вместо обработки каждого элемента по отдельности), что сокращает время их изготовления.

 

Наряду с преимуществами можно выделить и ряд недостатков СМД-монтажа:

  • потребность в дорогостоящем функциональном оборудовании;

  • необходимость использования комплектующих максимально высокого качества;

  • потребность в строгом соблюдении температурного режима в печи во избежание перегрева и повреждения элементов.

     

Процесс поверхностного монтажа

 SMD-фиксация электронных компонентов осуществляется в несколько последовательных этапов:

  • изучение технической документации на изготовление микросхем;

  • создание трафаретов;

  • подготовка производственного процесса;

  • нанесение и распределение паяльной пасты;

  • установка СМД-элементов;

  • групповая пайка плат в печи;

  • отмывка и сушка готовых микросхем;

  • проверка ОТК.

     

Трафареты изготавливаются преимущественно из жестких сортов листовой нержавейки. В пластинах создаются отверстия, совпадающие с точками пайки выводов на контактные площадки. Через апертуры на плате распределяется порошкообразная припойная паста. После этого на нее устанавливаются чипы и затем пластина подвергается термообработке в печи. При нагреве паста растекается. Входящий в нее флюс очищает рабочую поверхность, а припой — обеспечивает молекулярное соединение контактов с металлизированными дорожками.

После этого готовая плата отмывается и сушится, при необходимости, убираются остатки флюса. На следующем этапе (если требуется) устанавливаются выводные компоненты. Производственный процесс завершается проверкой ОТК. С помощью тестеров измеряются параметры работы отдельных элементов и микросхемы вцелом. Полученные значения сравниваются с заявленными в техдокументации. Когда работоспособность платы подтверждена, она упаковывается для отправки заказчику.

Заказать поверхностный монтаж

Фиксация СМД-компонентов требует инженерных знаний и практических навыков. Чипы крайне чувствительны к перегреву и оснащены небольшими выводами. Поэтому крепление обычным паяльником часто приводит к их разрушению. Без специального оборудования не удается наладить серийное производство. Обращаясь в компанию «Точка пайки», можно заказать изготовление SMD-микросхем с гарантией результата. Производим платы в строгом соответствии с ТЗ, проверяем работоспособность изделия чувствительными тестерами, выполняем заказы, индивидуально подходя к каждому клиенту.