Конденсаторы - электронные компоненты, входящие в состав более чем 95% печатных плат. Они предназначены для накопления энергии и представляют собой конструкцию с токопроводящими и диэлектрическими слоями. Если изделия оснащены сквозными выводами, они монтируются на пластину выводным способом, а если поверхностными, то осуществляется пайка SMD-конденсаторов.

Такие электронные компоненты бывают различных размеров. Их габариты и емкость напрямую зависят от количества токопроводящих и диэлектрических слоев. Наиболее распространенные конструкции конденсаторов:

  • цилиндры;
  • параллелепипеды с закругленными продольными гранями.

С обеих сторон элемента выходят контактные выводы. Они выполняются в виде проволочных или расплющенных иголок. Компоненты с первым типом выводов предназначаются преимущественно для сквозного монтажа, второго - для поверхностной пайки.

Преимущества поверхностных конденсаторов

СМД-элементы уверенно вытесняют ДИП-компоненты, поскольку поверхностный монтаж сегодня применяется для изготовления 90% печатных плат.

Актуальность применения изделий такого типа обусловлена рядом особенностей:

  • СМД-конденсаторы фиксируются на поверхность печатной платы, припаиваясь к металлизированным дорожкам;
  • поскольку в пластине не создаются отверстия для сквозных выводов, сокращается время предпроизводственной обработки заготовки;
  • контакты не проходят через диэлектрическую основу насквозь, что позволяет использовать обе ее стороны для фиксации поверхностных компонентов, а также избавляет от необходимости обрезать выводы после пайки;
  • габариты СМД-конденсаторов меньше, чем ДИП, что способствует компактности готовой платы.

Поверхностные элементы небольшие и легкие. Их применение актуально при создании микросхем для малогабаритных электронных устройств. Конденсаторы СМД проще монтировать: этот процесс поддается автоматизации, что минимизирует применение ручного труда, а значит, и себестоимость готовой платы.

Как осуществляется пайка СМД-конденсаторов

Монтаж поверхностных элементов на диэлектрическую пластину выполняется с применением специального полуавтоматического оборудования. Он проводится в несколько последовательных этапов:

  • вырезка заготовки (основы из диэлектрика);
  • нанесение электропроводящих цепей;
  • создание трафаретов;
  • распределение паяльной пасты;
  • установка СМД-конденсаторов и других поверхностных компонентов;
  • групповая пайка плат в печи;
  • монтаж выводных элементов (при необходимости);
  • отмывка и сушка плат;
  • проверка ОТК.

Пайка поверхностных элементов осуществляется одновременно при обработке микросхемы в специальной печи. Сначала на все контактные площадки пластины наносится паста. Затем с помощью станков с гриммерами устанавливаются SMD-компоненты. После этого плата подвергается термообработке в печи.

В паяльной станции паста, представляющая собой в исходном виде клейкий мелкозернистый порошок, становится жидкой. Входящий в ее состав флюс очищает рабочую поверхность. А припой обеспечивает молекулярное соединение выводов с металлизированными дорожками. Поскольку процесс монтажа представляет собой комплекс разнесенных во времени операций, каждая из них подвергается автоматизации. Благодаря этому пайка поверхностных конденсаторов и других элементов осуществляется быстрее и дешевле, чем вручную.

Заказать пайку поверхностных конденсаторов

Фиксация SMD-конденсаторов выполняется, как правило, в процессе комплексного поверхностного монтажа (вместе с другими элементами). Такие услуги оказывают специализированные центры по изготовлению и ремонту печатных плат. Компания «Точка пайки» осуществляет монтаж СМД-конденсаторов, транзисторов, диодов, стабилитронов, микросхем и других компонентов. Благодаря наличию собственного сборочного цеха в Москве и Санкт-Петербурге, функционального полуавтоматического оборудования и штата опытных инженеров, мы выполняем пайку любых поверхностных и выводных элементов в строгом соответствии с полученными чертежами и другой технической документацией.