Проектирование и серийное производство электроники
Опубликовано: 26-01-2018
При восстановлении микросхем электронных устройств требуется учитывать положения двух комплектов документов: технической документации; нормативных документов, на основании которых проводится ремонт…
Опубликовано: 26-01-2018
Электронные микросхемы создаются одним из двух способов: SMD; TNT (DIP). Первый метод монтажа является поверхностным, второй — выводным. СМД вид пайки печатных плат характеризуется фиксацией чип-компонентов…
Опубликовано: 26-01-2018
При сборке электронных микросхем компоненты фиксируются поверхностным или выводным способом. Первый тип крепления элементов — чип-монтаж, второй — выводной. Пайка радиодеталей поверхностным методом также…
Опубликовано: 26-01-2018
Стандарты ГОСТ регулируют не только процесс изготовления печатных плат, но и определяют характеристики используемых при этом компонентов. Одним из типоразмеров EIA поверхностных элементов является 0603.…
Опубликовано: 26-01-2018
Современные тенденции при изготовлении электронного оборудования характеризуются стремлением к увеличению функциональности устройств и одновременному уменьшению их габаритно-весовых параметров. При этом…
Опубликовано: 26-01-2018
При монтаже и контрактной сборке печатных плат используются технологии поверхностной, сквозной пайки элементов или их комбинация. Первый метод — SMD — характеризуется фиксацией элементов на поверхность…
