Проектирование и серийное производство электроники
Опубликовано: 11-03-2026
BGA (Ball Grid Array) — корпус микросхемы, у которого контакты расположены в виде матрицы шариков припоя на нижней стороне. После пайки все соединения оказываются под корпусом чипа. Увидеть их невозможно…
Опубликовано: 06-03-2026
DIP (Dual In-line Package) — корпус с двумя рядами выводов, которые вставляются в сквозные отверстия печатной платы и припаиваются с обратной стороны. Термин часто используется шире — как синоним всего…
Опубликовано: 02-03-2026
SMD (Surface Mount Device) — технология, при которой электронные компоненты припаиваются к поверхности печатной платы без сквозных отверстий. Элементы фиксируются на металлизированных контактных площадках.…
Опубликовано: 17-02-2026
В процессе эксплуатации электронного оборудования его элементы постепенно изнашиваются. На это влияет множество факторов: суровые условия работы, атмосферное или механическое воздействие. Как следствие…
Опубликовано: 24-11-2025
Дефектные платы — неизбежная часть производства. Даже при качественном монтаже печатных плат возможен брак. Вопрос не в том, будут ли дефекты, а в том, как с ними работать. Отбраковка печатных плат —…
Опубликовано: 17-11-2025
Качество электроники определяется на производстве. Нет второго шанса исправить непропай после отгрузки клиенту. Нет возможности переделать плату, если она отказала в изделии заказчика. Стабильное качество…
