При монтаже и контрактной сборке печатных плат используются технологии поверхностной, сквозной пайки элементов или их комбинация. Первый метод — SMD — характеризуется фиксацией элементов на поверхность платы, покрытую электропроводящими цепями. Второй — DIP — объемный монтаж печатных плат, выполняемый пайкой выводов компонентов в сквозные отверстия на плате.

Более 90% компонентов, монтируемых на плату, - СМД. Однако некоторые элементы до сих пор остаются объемными. Причина этого кроется либо в невозможности их корпусирования для поверхностного монтажа, либо в нецелесообразности такого конструктивного исполнения. И хотя большинство плат основаны на поверхностных компонентах, практически в каждой из них присутствует несколько выводных элементов. А при создании печатных плат для оборудования блоков управления на электростанциях и других объектах, где надежность машин намного важнее компактности, сквозная пайка — основной метод их производства.

Особенности объемного монтажа плат

Сначала выполняется поверхностный монтаж. Когда установлены и припаяны все СМД-элементы, на печатной плате фиксируются выводные компоненты.

Объемный монтаж выполняется одним из двух способов:

  • ручная пайка обычным паяльником;

  • селективная пайка на лазерных или штыревых станциях.

Фиксация элементов вручную — традиционный метод, который еще 30 лет назад являлся основным, а сегодня — стал  вспомогательным. В последнее время объемный монтаж плат выполняется с применением установок селективной пайки. Такое оборудование работает под управлением опытного оператора. Однако пайка выполняется машиной. Ее действия определяются четкими компьютерными алгоритмами, разрабатываемыми для каждого типа платы. Роль человека в таком случае сводится к контролю процесса и переключению программ.

Преимущества и недостатки DIP-монтажа

Достоинства использования выводного монтажа:

  • надежность фиксации электронных компонентов;

  • минимизация производственного брака за счет контроля результатов опытным специалистом;

  • высокая степень автоматизации процесса изготовления плат при использовании селективных паяльных станций.

Недостатки выводного монтажа:

  • необходимость пред- (сверление и металлизация отверстий) и постпроизводственной (обрезка выводов элементов) обработки плат;

  • увеличение габаритно-весовых характеристик изделия (в сравнении с СМД-монтажом);

  • большая доля ручного труда или потребность в дорогостоящих установках селективной пайки.

В отличие от SMD, DIP-элементы фиксируются более надежно. Каждый вывод проходит насквозь через печатную плату и припаивается к стенкам отверстий. Компоненты прочно удерживаются на своих местах, даже если оборудование, в которое установлена плата, подвергается вибрации в процессе работы. Поверхностный монтаж, правда, осуществляется быстрее за счет высокого уровня автоматизации операций по установке и пайке элементов, однако, выводной монтаж также подвергается автоматизации и характеризуется тенденциями к минимизации ручного труда.

Где и как заказать объемный монтаж

Пайку выводных элементов на плату следует заказать в специализированной компании по производству и ремонту печатных плат. Компания «Точка пайки» располагает просторным сборочным цехом в Москве и Санкт-Петербурге, оснащенные современным оборудованием, и командой опытных специалистов, способных провести объемный монтаж печатных плат быстро и качественно. Работаем с большими и малыми заказами. Производство осуществляется на контрактной основе. Каждая созданная плата проходит проверку ОТК и сопровождается гарантией.