DIP (Dual In-line Package) — корпус с двумя рядами выводов, которые вставляются в сквозные отверстия печатной платы и припаиваются с обратной стороны. Термин часто используется шире — как синоним всего выводного (THT, Through-Hole Technology) монтажа. Технология появилась раньше поверхностного монтажа и до сих пор не вытеснена из производства.

Где применяется выводной монтаж сегодня

Поверхностный монтаж занял основную долю серийного производства, но dip монтаж сохраняет позиции там, где нужны механическая прочность соединения и способность работать с высокими токами. Типичные применения:

  • Силовая электроника — MOSFET-транзисторы, IGBT, диодные мосты в корпусах TO-220, TO-247. Выводы через отверстия выдерживают токи в десятки ампер и эффективно отводят тепло на радиатор.
  • Разъёмы — USB, RJ45, питающие коннекторы, штыревые колодки. Механическая нагрузка при подключении и отключении кабеля приходится на паяное соединение, и сквозной монтаж обеспечивает необходимую прочность.
  • Реле, трансформаторы, дроссели — тяжёлые элементы, которые невозможно удержать на поверхностных площадках.
  • Крупные электролитические конденсаторы — корпуса диаметром 10–18 мм с шагом выводов 5–7,5 мм.
  • Единичные и мелкосерийные изделия — прототипы, лабораторное оборудование, ремонтные платы, где ручная сборка экономически оправдана.

Способы пайки выводных компонентов

Ручная пайка. Монтажник припаивает каждый вывод паяльной станцией. Подходит для единичных изделий, ремонта и замены неисправных элементов — услуги пайки микросхем в DIP-корпусах востребованы именно в таких случаях. Качество зависит от квалификации специалиста: температура жала, время контакта, количество припоя — всё контролируется вручную. Индукционные станции (например, OKI) обеспечивают более стабильный результат по сравнению с обычными резистивными паяльниками за счёт точного поддержания температуры.

Пайка волной припоя. Плата проходит над ванной с расплавленным припоем. Волна касается нижней стороны платы и одновременно формирует соединения на всех выводах. Метод эффективен при серийном dip монтаже — сотни соединений за один проход. Перед пайкой на плату наносится флюс, а после — выполняется отмывка от его остатков.

Селективная пайка. Компромисс между ручной пайкой и волной. Миниатюрная ванна с припоем перемещается по программе и паяет только нужные выводы. Применяется на платах, где SMD-компоненты уже установлены на нижней стороне и полное погружение в волну невозможно.

Почему DIP не исчез

Три причины, по которым выводной монтаж сохраняется в современных изделиях. Первая — механическая прочность. Вывод, пропущенный через отверстие и припаянный с обратной стороны, выдерживает значительные усилия на отрыв и вибрацию. Вторая — токонесущая способность. Площадь контакта вывода с металлизацией отверстия больше, чем у поверхностной площадки, что снижает сопротивление соединения. Третья — ремонтопригодность. Выпаять и заменить выводной компонент проще, чем SMD-элемент с десятками мелких контактов.

Комбинированный монтаж

На практике редкая плата обходится одним типом монтажа. Типичная схема: резисторы, конденсаторы, микросхемы — поверхностно (SMD), разъёмы, силовые элементы, крупные электролиты — через отверстия (THT). Последовательность сборки: сначала SMD на обе стороны с пайкой в конвекционной печи, затем установка выводных компонентов и dip монтаж — ручной, волной или селективно. Если электронные компоненты оптом закупаются под конкретный проект, поставщик формирует комплектацию с учётом обоих типов корпусов.

Грамотное сочетание SMD и THT на одной плате — задача технолога. Ошибки в последовательности операций приводят к повреждению уже смонтированных элементов при повторном проходе через печь или волну.